應用領(lǐng)域
新一代AMD EPYC 系列處理器，提供強大的計算、I/O與頻寬性能以滿足大數(shù)據(jù)分析、高速運算和雲(yún)計算的高負載需求。
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產(chǎn)品特性
AMD EPYC? 7002 系列 (Rome)
新一代AMD EPYC 系列處理器，提供強大的計算、I/O與頻寬性能以滿足大數(shù)據(jù)分析、高速運算和雲(yún)計算的高負載需求。
基於7nm先進製程技術(shù)，實現(xiàn)兼具高密度計算核心和較低的功耗表現(xiàn)的處理器
最高64核心處理器，採用Zen 2高性能內(nèi)核和AMD創(chuàng)新的晶片架構(gòu)
支援PCIe Gen4.0，頻寬提升至64GB/s，為PCIe Gen 3.0的兩倍之多
嵌入式安全保護功能，增強處理器、應用程式與數(shù)據(jù)資料的安全防護
G482-Z52 產(chǎn)品視圖
技嘉科技遠端控制管理平臺 (AMI MegaRAC SP-X)
利用AMI MegaRAC SP-X遠端控制晶片進行伺服器監(jiān)控與管理，提供簡易使用的圖形化介面與完整便利功能。
支援RESTful 應用程式介面 (包含DMTF的最新版Redfish)允許管理員與透過開放的介面將第三方應用程式整合於伺服器管理平臺中
預載以HTML5為基礎(chǔ)的iKVM遠程終端管理工具，無須額外選購
透過SMBIOS獲取FRU(Field Replaceable Unit)詳細資訊
事件發(fā)生前10~30秒自動錄製功能
SAS / RAID控制器監(jiān)控功能
技嘉科技伺服器管理軟體(GSM)
技嘉伺服器管理軟體（GSM）為一個透過遠端進行多重伺服器管理平臺，用戶可至產(chǎn)品網(wǎng)頁下載此套件。GSM兼容IPMI或Redfish(RESTful API)應用程式介面並搭配以下套件來提供更全方位平臺管理：
GSM Server：圖形化使用者介面應用程式，透過機臺的遠端控制晶片來進行多重伺服器監(jiān)控與管理。
GSM CLI：藉由命令列輸入操作，透過機臺的遠端控制晶片來進行多重伺服器監(jiān)控與管理。
GSM Agent*：安裝於每一臺技嘉伺服器節(jié)點，透過系統(tǒng)層面來獲取每個節(jié)點的額外資訊（如：處理器、記憶體、硬碟、匯流排…等），並將收集的資料交付予伺服器遠端控制晶片，讓GSM Server或GSM CLI存取應用。
*GSM Agent 目前僅適用於Avocent MergePoint IPMI 2.0 BMC韌體，尚未與Megarac SP-X BMC韌體相容
GSM Mobile：於移動裝置上使用的遠端管理軟體，同時支援安卓或蘋果iOS系統(tǒng)。
GSM Plugin：允許用戶使用VMware vCenter來遠端監(jiān)控管理伺服器。
G482-Z52 系統(tǒng)方塊圖
領(lǐng)先業(yè)界的高運算密度伺服器
4U機身支援最高8張雙插槽加速卡
首款支援PCIe? 4.0 GPU的伺服器，配備8個可容納全高長規(guī)格加速卡的 PCIe 4.0 x16插槽（採用直通處理器線路設計）可搭配全球首
款PCIe? 4.0規(guī)格的AMD Radeon Instinct? MI50加速卡，是“AMD on AMD”解決方案的最理想組合，此外，也適用於其他PCIe? 3.0或
PCIe? 4.0加速卡，例如雲(yún)端遊戲或視頻串流。
支援 AMD Radeon Instinct? MI50 加速卡
此款技嘉科技伺服器支援AMD Radeon Instinct? MI50 加速卡，為深度學習、高效能運算 (HPC)、雲(yún)端運算和轉(zhuǎn)譯系統(tǒng)提供高水準的效能。
基於擁有 60 個加速計算單元（3840 流處理器）的「Vega 7nm」技術(shù)
處理推理工作量的高達 53 TOPS INT8 的效能
高達 26.5 TFLOPS FP16 和 13.3 TFLOPS FP32 的效能，適用於處理培訓工作量
高達 6.6 TFLOPS 雙精度來提供 HPC
頻寬高達 1 Tb/s 的 16 GB 或 32 GB 超快 HBM2 ECC 記憶體
全球首款具有 PCIe? Gen 4 x16 功能的 GPU
AMD Infinity Fabric? Link — 高達 184 GB/s 的點對點 GPU 通信速度
ROCm 開放生態(tài)系統(tǒng)
支援 NVIDIA? Tesla? V100 加速卡
技嘉科技的第二代AMD EPYC伺服器與主機板皆支援NVIDIA? Tesla? V100加速卡，使其加速繪圖、人工智慧以及高速運算的工作負載。
NVIDIA? Tesla? V100加速卡搭載Volta?架構(gòu)與640個Tensor 核心技術(shù)，使其超越100 TFLOPS (每秒浮點運算次數(shù))效能的屏障，加速
開發(fā)者、資料科學家與研究人員對其研究領(lǐng)域的進一步發(fā)展。
支援PCIe? 4.0
第二代AMD EPYC (Rome)支援PCIe 4.0插槽的處理器，頻寬與傳輸速率分別提升至64GB/s與16GT/s，相較於PCIe 3.0提供翻倍的頻寬/傳輸速率。
處理器與周邊配備如加速卡、NVMe介面協(xié)定SSD、或高速傳輸網(wǎng)卡可藉由加倍的頻寬提供更高效的資料傳輸。技嘉科技的AMD EPYC 7002系列
伺服器已準備好支援PCIe 4.0的配件，如AMD Radeon MI50加速卡。
支援高頻率記憶體
第二代AMD EPYC 7002系列處理器具有8組更快速的DDR4記憶體通道，支持RDIMM或LRDIMM記憶體模組，速度高達3200Mhz（每組通
道支援一組記憶體）。
極大化記憶體效能
於雙通道記憶體模式下傳輸速度仍可達3200Mhz
在第一代AMD伺服器產(chǎn)品中，當用戶採用雙通道記憶體模式時，傳輸速度效能將會依照系統(tǒng)預設而降低。技嘉科技為提供最佳的記憶體傳輸
效能，故於第二代AMD EPYC 7002系列伺服器產(chǎn)品中，讓用戶透過設定BIOS的方式*，即使在雙通道記憶體模式下(每個通道使用兩組記憶體*)
仍可維持最大傳輸速度(3200Mhz) *
先進的散熱解決方案
透過技嘉科技先進的散熱解決方案，可支援列表上所有AMD EPYC 7002系列處理器，包含熱設計功耗高達225瓦
(標準TDP)/280瓦 (可配置TDP)處理器。
提供安全性解決方案
支援TPM 2.0模組
技嘉伺服器內(nèi)建信賴平臺模組(Trusted Platform Module, TPM)。TPM是一個安全加密處理器，透過獨立的擴充卡的方式，讓您加
裝到系統(tǒng)，提供資料安全及加密功能。
精心挑選的零組件
技嘉科技伺服器採用品質(zhì)穩(wěn)定且耐用度高的被動元件，以確保在高溫、高使用率下仍擁有耐用性與穩(wěn)定度，並提供最佳的產(chǎn)品性能。
簡易佈署與維護設計
第二代AMD EPYC 7002系列伺服器導入更多免工具設計，可易於安裝、維護與拆卸。
免工具滑軌套件
扣件式滑軌套件設計，可簡易裝卸於伺服器兩側(cè)。
免工具硬碟托盤
扣夾式無螺絲機構(gòu)設計秒卸載2.5吋或3.5吋硬碟。
高轉(zhuǎn)換效率電源供應器
技嘉伺服器選用冗餘80Plus白金或鈦金電源供應器，其擁有高效率電源轉(zhuǎn)換力與高可靠度，使系統(tǒng)在高負載下仍維持高效率，協(xié)助用戶降低能源成本
智慧電源管理功能
SCMP (Smart Crises Management / Protection)
SCMP為技嘉科技的專利功能，其特色為當遠端控制晶片收到電源出現(xiàn)故障或錯誤警告時(如斷電、突波電流、過熱或風扇故障)，將自動
強制讓處理器進入超低頻模式(Ultra-Low Frequency Mode)使用最低功耗。此功能可防止1+1冗餘電源其中一組失去作用時使伺服器自動關(guān)機。
智慧風扇調(diào)節(jié)設定
透過智慧風速調(diào)節(jié)設定，風扇速度可依照系統(tǒng)溫度(如處理器、記憶體、M.2、硬碟、加速卡的溫度感應器)狀態(tài)自動調(diào)節(jié)
以達到散熱最佳效果以及節(jié)能省電。當遠端控制晶片偵測到溫度變化，風扇速度將根據(jù)環(huán)境溫度自動調(diào)節(jié)。用戶也可依照
需求自行更改與定義風扇速度最佳化設定*。
* 於特定型號上啟用並透過BMC控制臺管理介面進行設定
符合環(huán)保規(guī)範設計
技嘉科技為響應環(huán)保，堅持其產(chǎn)品符合綠色產(chǎn)品的標準，並遵守最新歐盟RoHS法規(guī)（於2017年7月生效）。
VMware 技術(shù)合作夥伴
技嘉科技伺服器成為進階 VMware Technology Alliance Partner (TAP) 計畫一員，提供協(xié)助客戶快速開發(fā)和取得VMware認證的優(yōu)勢
或是基於VMware虛擬化和雲(yún)解決方案推出新產(chǎn)品。讓客戶加速實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的現(xiàn)代化改造並以快速、靈活且成本最佳化的方式提供
IT 基礎(chǔ)架構(gòu)和應用程式服務。
技術(shù)規(guī)格
Dual processors, 7nm
Up to 64-core, 128 threads per processor
TDP up to 225W, cTDP up to 240W
Fully support 280W
NOTE: If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable
Compatible with AMD EPYC? 7001 series processor family
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
NOTE: SATA devices supported only
DDR4 memory supported only
8-Channel memory per processor architecture
RDIMM modules up to 64GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
Memory speed: Up to 3200*/ 2933 MHz
2 x 1Gb/s BASE-T LAN ports (Intel? I350-AM2)
1 x 10/100/1000 management LAN
80 PLUS Platinum
AC Input:
- 100-127V~/ 14A, 47-63Hz
- 200-240V~/ 12.6A, 47-63Hz
DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.12V/ 95.6A
+12Vsb/ 3.5A
- Max 2200W/ 200-240V
+12.12V/ 178.1A
+12Vsb/ 3.5A
1 x low profile PCIe Gen4 x16 expansion slot in rear side#
# Non-supported SAS Card with internal cable due to cable routing limitation
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x NMI button
1 x System status LED
1 x HDD access LED
1 x Front panel header
448 x 176 x 880
Windows Server 2019
Red Hat Enterprise Linux 7.6 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.0 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 ( x64) or later
Ubuntu 16.04.6 LTS (x64) or later
Ubuntu 18.04.3 LTS (x64) or later
VMware ESXi 6.5 EP15 or later
VMware ESXi 6.7 Update3 or later
Citrix Hypervisor 8.1.0
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
- Motherboard: 9MZ52G40NR-00
- Rail kit: 25HB2-A96100-K0R
- CPU fan-sink: 12SF2-01A067-00R
- Fan module kit: 6NG481HAASR-00-100
- Power supply: 25EP0-222003-D0S
- C19 type power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (an as option)
- C19 type power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (an as option)
- C19 type power cord 250V/15A (US): 25CP1-018300-Q0R (an as option)
Gross Weight: 47.5 kg
